?？滴⒂埃℉IKMICRO）微距科研型紅外熱像儀HM-TD2CY

在線科研型紅外熱像儀，小體積，低功耗，易集成，實(shí)時(shí)高精度進(jìn)行紅外測(cè)溫，支持常規(guī)模式和微距模式自由切換

熱成像功能：

分辨率640*512，高靈敏度探測(cè)器，支持對(duì)比度調(diào)節(jié)、熱成像鏡頭焦距25mm，最小成像距離0.15m，支持手動(dòng)聚焦、支持常規(guī)模式和微距模式切換、最高溫十字定位、支持點(diǎn)、線、框測(cè)溫

測(cè)溫范圍：-20-150℃或0-650℃、測(cè)溫精度：-20-150：±1/或者我讀數(shù)的±1%（取最大值），0-650：±2或者讀數(shù)的±2%（取最大值）；

支持定時(shí)、溫差和手動(dòng)模式下快門校正、支持3D降噪功能，偽彩色可調(diào)節(jié)，圖像細(xì)節(jié)增強(qiáng)功能、支持鏡像、數(shù)字變倍(支持2x,4x,8x)和本地視頻輸出

支持光學(xué)透過(guò)率矯正功能、體積小易集成、所有接口防松脫

• 便捷安裝：?jiǎn)问挚砂惭b，輕巧易集成

• 快速連接：10秒開機(jī)，一連出圖，12秒測(cè)溫，2分鐘達(dá)到測(cè)溫精度要求

• 快速切換：?jiǎn)午R頭，多模式。常規(guī)/微距模式一扭即換

• 精準(zhǔn)測(cè)溫：-20~150℃檔 ±1℃或±1%，0~650℃檔 ±2℃或±2%

• 測(cè)溫均勻性：±1℃或讀數(shù)的±1%

• 微距模式：最小可分辨25μm，最佳35μm（邊緣清晰）

• 專業(yè)監(jiān)測(cè)：7×24h在線，過(guò)程數(shù)據(jù)記錄更專業(yè)

• 精準(zhǔn)記錄：自適應(yīng)環(huán)境變化，8h測(cè)溫不打擋片，過(guò)程數(shù)據(jù)不丟失

• 專業(yè)分析：強(qiáng)大功能客戶端，支持實(shí)時(shí)分析、離線分析、50幀裸數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)渲染、專業(yè)報(bào)告導(dǎo)出

• 小體積、低功耗、易集成；

• 實(shí)時(shí)高精度測(cè)溫，支持常規(guī)/微距模式快速切換

精準(zhǔn)記錄：探測(cè)器可自適應(yīng)環(huán)境變化，自動(dòng)達(dá)到最佳觀測(cè)效果，能連續(xù)8h測(cè)溫不打擋片，有效避免數(shù)據(jù)缺幀情況發(fā)生。

確保設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間使用下，依然滿足測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

精準(zhǔn)測(cè)溫：測(cè)溫精度可達(dá)±1℃，突破實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)高水準(zhǔn)，幫助科研人提升研究數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度。

-20~150℃：±1℃或讀數(shù)的±1%，0~650℃：±2℃或讀數(shù)的±2%

測(cè)溫均勻性：±1℃或讀數(shù)的±1%,在一定時(shí)間內(nèi)，溫度試驗(yàn)設(shè)備工作空間內(nèi)，各測(cè)試點(diǎn)溫度實(shí)測(cè)平均值中最大值與最小值之差。

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